Gadget  

Deretan Chip Intel, AMD, dan Qualcomm yang Unjuk Gigi Di CES 2026

Jakarta

Intel, AMD, dan Qualcomm memanfaatkan CES 2026 Untuk Melakukan generasi terbaru system-on-chip (SoC), Sambil perusahaan seperti Asus, Dell, HP, Lenovo, dan Samsung langsung memamerkan lini PC yang ditenagai chip-chip anyar tersebut.

Meski industri dibayangi potensi kelangkaan DRAM akibat lonjakan permintaan data center AI, CES tahun ini tetap diramaikan beragam laptop Mutakhir, prototipe unik, hingga Alat pendukung PC yang Menunjukkan Pembaharuan masih berjalan Di industri yang terbilang matang, demikian dikutip detikINET Didalam Techspot, Rabu (21/1/2026).

Intel membuka rangkaian pengumuman Didalam Melakukan Core Ultra Series 3 atau Panther Lake. Platform mobile terbaru ini mencatat lonjakan Penampilan signifikan, terutama Di sisi Visual. Intel mengklaim GPU Arc B390 terintegrasi Merasakan peningkatan Penampilan hingga 77% dibanding Lunar Lake. Kinerja CPU juga naik Di 60%, Sambil daya Konsisten baterai diklaim mampu mencapai 27 jam Untuk Pemutaran Online video.


SCROLL TO CONTINUE WITH CONTENT

Qualcomm turut memperluas portofolio Snapdragon X2 Didalam Memperkenalkan varian X2 Plus. Chip ini diposisikan Untuk laptop kelas lebih terjangkau, Didalam jumlah core CPU lebih sedikit dibanding X2 Elite, Tetapi tetap mengusung arsitektur Oryon generasi terbaru dan NPU 80 TOPS. Alat berbasis Snapdragon X2 Plus dijadwalkan mulai hadir Di musim semi 2026.

AMD juga tampil agresif lewat peluncuran Ryzen AI 400 Series Untuk laptop dan desktop. Chip ini masih menggunakan core Zen 5, tetapi dibekali NPU yang lebih kencang hingga 60 TOPS serta akses memori yang lebih cepat Untuk kebutuhan AI. AMD menegaskan keunggulannya Didalam Memperkenalkan prosesor AI yang dirancang khusus Untuk desktop, berbeda Didalam pesaing yang fokus Di laptop.

Di sisi Alat, Lenovo mencuri perhatian lewat rangkaian produk berbasis chip terbaru Didalam Intel, AMD, dan Qualcomm. ThinkPad X1 Carbon Gen 14 Aura Edition menjadi salah satu laptop pertama Didalam Core Ultra Series 3, Sambil Latihan Yoga Slim 7i Ultra Aura Edition menawarkan opsi prosesor lintas vendor. Lenovo juga memamerkan prototipe laptop gaming Didalam layar rollable yang dapat diperluas Didalam 16 inci menjadi 24 inci.

Dell menandai kembalinya lini XPS Di pasar konsumen Didalam desain tipis dan layar tandem OLED 14 inci dan 16 inci, seluruhnya ditenagai Core Ultra Series 3. Dell juga memperluas lini Alienware Di segmen harga yang lebih terjangkau. Di Di Itu, Dell memamerkan monitor UltraSharp 52 inci beresolusi 6K yang terintegrasi Didalam Thunderbolt Hub.

HP Memperkenalkan pendekatan unik lewat EliteBoard G1a, Mesin berbasis Ryzen yang seluruh komponen intinya tertanam Di Di keyboard. Untuk segmen Usaha, HP Melakukan EliteBook X G2 yang tersedia Di varian prosesor AMD, Intel, maupun Qualcomm.

Samsung memanfaatkan CES Untuk menampilkan Galaxy Z TriFold, Telepon Genggam lipat Didalam layar hingga 10 inci yang mendekati Penghayatan PC, serta memperbarui lini Galaxy Book6 berbasis Core Ultra Series 3. Model Galaxy Book6 Ultra Malahan menawarkan opsi GPU diskrit Nvidia GeForce RTX 5060 dan 5070.

Secara keseluruhan, CES 2026 memperlihatkan Kejuaraan ketat Di ekosistem PC, Didalam level chip hingga Alat akhir. Meski tantangan pasokan memori masih menghantui, industri PC tampak Melakukanupaya menjaga momentum Perkembangan Setelahnya mencatatkan Penampilan positif sepanjang 2025.

(asj/asj)


Artikel ini disadur –> Inet.detik.com Indonesia: Deretan Chip Intel, AMD, dan Qualcomm yang Unjuk Gigi Di CES 2026

สัมผัสความตื่นเต้นของเกมลิขสิทธิ์แท้และระบบที่เสถียรที่สุดเมื่อคุณเลือก ทดลองเล่นสล็อต pg ผ่านมือถือของคุณ