Rumor Samsung Galaxy S25 FE, Pakai Chipset MediaTek dan Desain Tipis

Jakarta –

Samsung Galaxy S24 FE Terbaru saja diluncurkan beberapa pekan yang lalu tapi rumor soal Galaxy S25 FE sudah beredar. Sepertinya Telepon Genggam flagship terjangkau ini Akansegera membawa sejumlah perubahan.

Bocoran ini datang Bersama media Korea Selatan The Elec yang mengklaim Samsung berencana Melakukan Galaxy S25 FE tahun Didepan. Telepon Genggam ini kemungkinan diluncurkan sebagai model ‘slim’ Bersama bodi yang lebih tipis.

The Elec juga mengatakan Galaxy S25 FE Akansegera mengusung layar berukuran 6,7 inch, sama seperti Galaxy S24 FE yang Terbaru saja dirilis. Untuk memperoleh dimensi yang lebih tipis, Samsung kabarnya Akansegera menggunakan baterai yang lebih tipis tapi Bersama area permukaan lebih luas.

Sayangnya laporan ini tidak Membeberkan seberapa tipis bodi Galaxy S25 FE nantinya. Pada ini Galaxy S24 FE Memperoleh ketebalan 8,0 mm, lebih ramping 0,2 mm dibandingkan generasi Sebelumnya.

Selain bodi lebih tipis, Galaxy S25 FE juga dikabarkan mengusung chipset MediaTek Dimensity, menurut bocoran Bersama tipster Junkanlosreve. Di Pada Yang Sama Galaxy S25, Galaxy S25+, dan Galaxy S25 Ultra Akansegera menggunakan chipset Snapdragon.

Tipster ini Sebelumnya mengatakan Galaxy S25 Akansegera menggunakan chipset Dimensity, Akan Tetapi ia kini mengklaim Samsung berubah pikiran dan Akansegera memasang chipset Dimensity Di Galaxy S25 FE, seperti dikutip Bersama Android Authority, Minggu (13/10/2024).

Pada ini Galaxy S24 FE mengusung chipset Exynos 2400e, sedangkan Galaxy S24 dan Galaxy S24+ menggunakan Exynos 2400. Kabarnya produksi chipset Exynos 2500 kurang maksimal Supaya Samsung Merencanakan pilihan lain Untuk Galaxy S25 dan Galaxy S25 FE.

Samsung Galaxy S25 FE masih Di tahap Pembaruan dan Bisa Jadi Terbaru Akansegera diluncurkan Di paruh kedua tahun 2025. Di Pada Yang Sama, Galaxy S25 series sepertinya Akansegera diumumkan Di awal tahun Didepan.