IBM Pamer Chip Berisi 100 Miliar Transistor, Cuma Sebesar Kuku

Jakarta –

IBM memamerkan sebuah rancangan chip Mutakhir yang bukan cuma memperkecil ukuran komponen secara mendatar, melainkan beralih Hingga tata letak tiga dimensi (3D) yang dirancang khusus Untuk menangani beban kerja Kecerdasan Buatan (AI) yang makin masif.

Perusahaan asal Amerika Serikat itu menyebut desain revolusioner ini sebagai arsitektur “nanostack”. Saking padatnya, Keahlian ini diklaim mampu menampung hampir 100 miliar transistor Hingga Untuk sebuah chip yang ukurannya kira-kira hanya sebesar kuku jari manusia. Kepadatan ini mencapai dua kali lipat lebih besar dibandingkan chip generasi terakhir IBM.

Lantas, bagaimana cara IBM mencapai lompatan tersebut? Berikut adalah rangkuman terobosan teknisnya:

1. Tinggalkan Desain Datar, Beralih Hingga Tumpukan Vertikal

Alih-alih terus menyusutkan komponen Di bidang datar (horizontal), IBM mulai menyusun transistor secara vertikal. Perubahan ini terjadi Sebab para perancang semikonduktor mulai membentur batas fisik Untuk metode konvensional, Hingga mana upaya miniaturisasi Lebih Jelas menjadi Lebihterus sulit dan tidak efisien.

Untuk sebuah pengarahan media, IBM Bersama bangga mendeskripsikan terobosan ini sebagai “Keahlian chip sub-1-nanometer pertama Hingga dunia” Untuk pusat data AI. Akan Tetapi, perlu dicatat bahwa label tersebut lebih merujuk Di ekspektasi Prestasi ketimbang dimensi fisiknya. IBM Di dasarnya menegaskan bahwa chip ini beroperasi layaknya desain sub-1-nanometer sejati, Walaupun ukuran fisiknya tidak sekecil itu.

“Ini bukan sekadar langkah bertahap, melainkan sebuah lompatan besar yang bermakna,” kata Jay Gambetta, Direktur IBM Research. Ia menyebut Keahlian chip Mutakhir ini menunjuk Di masa Di Hingga mana komputasi menjadi jauh lebih bertenaga tanpa dibarengi lonjakan konsumsi energi.

2. Lompatan Prestasi ‘Nanostack’

Arsitektur Mutakhir ini dibangun langsung Untuk fondasi karya IBM Sebelumnya, yakni transistor nanosheet yang menjadi basis node 2-nanometer mereka Di tahun 2021.

Di desain nanostack ini, unit dasarnya terdiri Untuk dua transistor yang ditumpuk dan diikat menjadi satu. Setiap transistor terdiri Untuk tiga lembar nanosheet Bersama ketebalan Disekitar 5 nanometer dan jarak antar-lembar Disekitar 9 nanometer.

3. Solusi Jitu Atasi Kebuntuan Memori SRAM

Prestasi memori adalah target utama lainnya Untuk IBM. Memori SRAM memainkan peran yang sangat kritis Untuk sistem AI Sebab mendukung akses data berkecepatan tinggi, Akan Tetapi Hingga sisi lain, komponen ini telah menjadi salah satu Dibagian yang paling sulit Untuk diskalakan Di beberapa generasi chip terakhir.

IBM melaporkan adanya peningkatan 40% Di penskalaan SRAM, yang dimungkinkan Bersama desain saluran zig-zag (staggered-channel) Untuk memangkas tinggi sel secara keseluruhan. Desain ulang ini difokuskan Di sel bit SRAM yang masing-masing terdiri Untuk enam transistor, memungkinkan lebih banyak memori Untuk dimuat Hingga Untuk ruang yang sama.

4. Mengubah Standar Industri CPU dan GPU

Peran IBM Untuk industri semikonduktor memang tetap berakar Di Eksperimen dan Eksperimen ketimbang Pabrik massal. Perusahaan biasanya bekerja sama Bersama mitra pabrikan seperti Rapidus Hingga Jepang atau Samsung Untuk membawa desain mereka Hingga pasar komersial.

Meski IBM belum menyebutkan siapa mitra yang Berencana mengkomersialkan arsitektur nanostack ini, mereka menargetkan Keahlian ini Berencana masuk Hingga tahap produksi Untuk satu dekade Hingga Di, atau Justru lebih cepat.

Huiming Bu, Wakil Kepala Negara IBM Semiconductors Dunia R&D, sangat yakin desain bersusun ini diposisikan Untuk menggantikan arsitektur nanosheet sebagai standar industri lintas prosesor. “Untuk satu dekade Hingga Di, (Keahlian) ini Berencana menjadi arus utama Mutakhir yang telah kami temukan dan bantu Untuk mentransformasi industri,” pungkasnya, demikian dikutip detikINET Untuk Techspot, Sabtu (27/6/2026).

(asj/asj)