Rapidus Didalam Sebab Itu Senjata Jepang Sebagai Masuk Ke Industri Chip Internasional

Jakarta –

Jepang kian agresif Untuk upayanya kembali Ke barisan terdepan industri semikonduktor dunia. Di Ditengah perlombaan Internasional Ke proses fabrikasi paling canggih, Pulau Hokkaido–yang biasanya diasosiasikan Didalam peternakan susu, ski, dan ladang bunga–mendadak menjadi panggung utama ambisi tersebut.

Di sanalah Rapidus, perusahaan foundry yang didukung pemerintah, Lagi membangun salah satu proyek chip paling ambisius Di dunia: produksi massal chip logika 2 nanometer, demikian dikutip detikINET Didalam Techspot, Senin (1/12/2025).

Risikonya besar, Penanaman Modal Asing politik dan finansialnya pun luar biasa. Pemerintah Jepang telah mengucurkan Disekitar USD 12 miliar hanya Sebagai Rapidus, Di luar puluhan miliar Usd Dukungan Pemerintah industri chip lainnya. Pemberian tambahan datang Didalam raksasa lokal seperti Toyota, SoftBank, dan Sony. Harapannya jelas: menghidupkan kembali kejayaan Pabrik chip Jepang yang telah redup Sebelum era dominasi Amerika dan Taiwan.

Pabrik utama Rapidus–disebut IIM-1 (Innovative Integration for Manufacturing)–Lagi dibangun Di Chitose, tidak jauh Didalam Bandara New Chitose dan masih bisa dijangkau Didalam Sapporo. Lokasi itu dipilih Didalam pertimbangan Metode yang sangat spesifik: ketersediaan air dan listrik yang stabil, serta risiko gempa yang lebih rendah dibanding Area potensial lain Di Jepang. Semua itu penting Sebagai memastikan alat litografi yang sensitif Di getaran dapat beroperasi optimal.

ADVERTISEMENT

Secara desain, pabrik ini menggabungkan kepentingan industri dan karakter regional. CEO Rapidus Atsuyoshi Koike menyebut Dibagian luarnya Berencana ditutup rumput agar menyatu Didalam lanskap Hokkaido. Di balik tampilan hijau tersebut, IIM-1 dirancang sebagai basis produksi terintegrasi Didalam front-end hingga back-end. Lini pilot chip 2nm ditargetkan hidup lebih dulu Sebelumnya masuk tahapan produksi massal Di 2027.

Tantangannya tidak main-main. Rapidus Melakukanlangkah-Langkah masuk tepat Di level paling ketat Untuk roadmap Keahlian chip. Awal tahun ini, perusahaan Mengeluarkan bahwa mereka telah berhasil membuat prototipe transistor gate-all-around (GAA) 2nm, berkat kolaborasi Didalam IBM dan akses Ke proses nanosheet milik perusahaan AS tersebut.

Di level Internasional, hanya TSMC dan Samsung yang Hingga Di Ini Menunjukkan kemampuan serupa. Intel memilih jalur berbeda Didalam melompati proses 2nm dan menargetkan langsung node Disekitar 1,8nm.

Untuk Jepang, Prestasi membuat transistor 2nm Di wafer 300 mm bukan berarti langsung menyaingi para pemimpin pasar. Tetapi itu menjadi bukti bahwa para insinyur domestik mampu mengeksekusi Keahlian GAA Di level paling maju–langkah penting Sebagai membangun posisi kembali Untuk rantai pasok Internasional.

Rapidus juga mencetak sejarah Didalam memasang mesin EUV scanner mutakhir Didalam ASML Di IIM-1, menjadikannya perusahaan pertama Di Jepang yang menggunakan peralatan EUV kelas volume produksi Sebagai chip logika lanjutan. Mesin ini mampu memproses ratusan wafer per jam Didalam sumber cahaya berdaya tinggi, optik presisi, dan sistem stage berkecepatan ekstrem.

Proses instalasinya sangat kompleks, Sebab Rapidus harus menyinkronkan pembangunan fasilitas, penyiapan cleanroom, dan pengiriman alat Untuk waktu yang sangat ketat sambil memenuhi toleransi suhu, kelembapan, hingga tingkat kontaminasi.

Di Untuk pabrik, Rapidus Memutuskan pendekatan arsitektur produksi yang tidak lazim dibanding mayoritas foundry besar. Semua proses front-end Berencana berjalan Di alat single-wafer, bukan campuran batch dan single-wafer. Setiap wafer diproses satu per satu Sebagai deposisi, etsa, pembersihan, dan tahapan lain, memungkinkan parameter disesuaikan secara real-time dan data beresolusi tinggi dikumpulkan Di setiap lapisan.

Alurnya memang lebih lambat, tetapi Rapidus meyakini pendekatan ini Berencana mempercepat pembelajaran yield, menurunkan cacat, dan mempersingkat siklus Didalam tape-out hingga siap produksi. Strategi itu juga menjadi diferensiasi utama: bukan berburu volume seperti TSMC dan Samsung, melainkan menawarkan fleksibilitas dan turn-around yang lebih cepat Sebagai pelanggan.

Sambil Itu, Rapidus juga membangun ekosistem packaging secara paralel. Di fasilitas Seiko Epson yang masih berada Di Chitose, mereka Menyusun lini pilot back-end bernama RCS yang fokus Di interposer RDL, integrasi chiplet, dan kemasan 3D.

Keahlian ini rencananya dipindahkan Ke pabrik IIM-1 mulai 2027, Supaya Rapidus bisa mengendalikan seluruh rantai Pabrik Didalam pembentukan transistor hingga pengemasan dan pengujian, lengkap Didalam sistem “known good die” Sebagai Meningkatkan yield perakitan.

Meski momentum politiknya kuat, tantangan strukturalnya tetap besar. AMRO Mengantisipasi pendanaan yang sudah dikucurkan pemerintah masih jauh Didalam kebutuhan total Disekitar 5 triliun Yen, atau USD 31,8 miliar, Sebagai mencapai produksi 2nm stabil Untuk skala penuh.

Analis Di Center for Strategic and International Studies juga menyoroti bahwa Rapidus belum Memperoleh rekam jejak Pabrik tingkat lanjut dan banyak bergantung Di Peralihan Keahlian Didalam IBM, bukan Pengalaman Hidup puluhan tahun seperti yang dimiliki TSMC dan Samsung.

Sebab itu, proyek ini bisa berakhir sebagai kisah comeback ambisius atau justru peringatan keras tentang sulitnya kembali Ke puncak Sesudah tertinggal terlalu jauh. Rapidus harus menyalakan fab generasi Mutakhir, melakukan Peralihan resep proses yang sangat kompleks, menurunkan cacat hingga mencapai yield komersial Di 2nm, meyakinkan pelanggan agar mau memesan, dan membuktikan bahwa model produksi single-wafer berbasis AI benar-benar mampu mempersingkat siklus produksi chip.